半導体関連銘柄の決算書の読み方(前編)では、半導体産業の全体像、半導体の製造プロセスを整理した。「後編」では、決算資料の見方を解説する。

半導体関連銘柄の決算書から何を読み解くか?

前編では半導体関連企業の二つの川上や川下への辿り方を見てきた。

整理すると、

  1. 半導体を作るための原材料の流れを確認し、原材料の流れに支障が無いか、受注動向に動きや変化は無いかを確認するという方法
    • 実際、過去にはシリコンウェハが品不足になって半導体が作れないという時もあったし、台湾で大地震があった為、仕掛品のみならず、フォトマスク(フィルムの役目のようなもの)が大量に割れてしまい、やはりTSMC(台湾積体電路製造)などでの半導体製造が止まってしまったことがあった
    • シリコンウェハなどは、この為長期契約(製造側の供給する義務、購買側の購入する義務を担保する)が基本となっており、スポットで購入される比率は低くなっている
  2. 半導体企業及びファンダリーなどの設備投資意欲がどうなっているかを調べるという方法
    • 半導体製造装置は、仮に製造する工場建屋があったとしても、中に入れる製造装置はAmazonのPrimeサービスで翌日配送されるわけではない。購買、設置、立ち上げにはそれなりに時間が掛かる(半年でも難しい)。という事は、足許で如何に半導体がダブついていたり、需要が失われていたりしたとしても、最終製品からのサプライチェーンは、そんな近視眼的なところでは動いていない

以上の2点が決算書を読み解く着眼点となる。

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